[实用新型]LED芯片结构有效
| 申请号： | 202121695789.9 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215578550U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 乔斐;张中英 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L33/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杜娟娟 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED芯片结构，包括：LED芯片；第一尖端放电结构，位于所述LED芯片上；第二尖端放电结构，位于所述LED芯片上，与所述第一尖端放电结构具有间距；连接导线，位于所述LED芯片上，一端与所述第一尖端放电结构相连接，另一端与所述第二尖端放电结构相连接，以将第一尖端放电结构和第二尖端放电结构电连接。上述LED芯片结构，通过增设尖端放电结构，利用尖端放电和避雷针工作原理，可以将静电荷引流疏散至连接导线中，结构简单，并且可以有效地保护LED芯片工作结构不受静电冲击，从而提升LED芯片品质。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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