[实用新型]一种半导体用抛光机台有效
| 申请号： | 202121701564.X | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN215317908U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘超超;高娟 | 申请（专利权）人： | 上海芯莘科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B27/00;B24B27/02;B24B55/06;B24B41/06;B24B47/12 |
| 代理公司： | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人： | 周渭铭 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体用抛光机台，包括工作台，所述工作台顶部一侧固定连接有安装架，所述安装架底部一侧设有液压缸，所述液压缸输出轴设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴设置有抛光刀轮；所述工作台内部开设有凹槽。本实用新型通过将筛网与移动架安装后，在研磨抛光过程中产生的碎屑及散落到筛网顶部过滤后进入凹槽内，然后由风机通过风管和吸嘴将凹槽底部内的碎屑收集到收集箱内，筛网将碎屑由进行过滤可以有效缓解筛网的吸嘴和风管堵塞，筛网与移动架便于安装拆卸和清理，同时，螺杆和丝杆的相互配合对半导体材料进行夹紧固定，操作简单，便于调节，可以自动收集在研磨抛光过程中产生的碎屑，便于集中处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 抛光 机台 | ||
【主权项】：
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