[实用新型]一种表面无孔的多层电路板有效
| 申请号： | 202121719742.1 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215345227U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 龙光泽 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的一种表面无孔的多层电路板，包括多层电路板、左侧框、右侧框；所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一线路层、上层板、第二线路层、第一导热绝缘层、第三线路层、内层板、第四线路层、第二导热绝缘层、第五线路层、下层板、第六线路层。本实用新型的多层电路板，在多层电路板的两端面取消了导电孔，避免了导电孔影响电阻元器件的布置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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