[实用新型]一种大容量硅片盒有效
申请号: | 202121750270.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN216354094U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 朱兴华;徐锋;陈波 | 申请(专利权)人: | 高佳太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大容量硅片盒,两所述不锈钢板外侧固定安装有凸台,两所述不锈钢板之间一侧固定均匀间隔设置有左连接杆,两所述不锈钢板之间另一侧固定安装有与左连接杆相匹配的右连接杆,所述左连接杆与右连接杆相邻一侧表面均匀间隔设置有若干相互匹配的侧齿。本实用新型通过将左连接杆与右连接杆的长度设置为570mm,将侧齿之间的间距设置为5.22mm,这样缩小了侧齿之间的间距便于在同样的长度表面设置更多的侧齿,通过将首尾两端的侧齿与不锈钢板之间的间距设置为10.2mm,再次缩小了间距便于增加侧齿的数量,这样有效的实现了在不改变清洗的情况下,单盒清洗片数可由原来的100片提升到104片,在不改变原来清洗工艺的情况下,便于将清洗效率提升4%。 | ||
搜索关键词: | 一种 容量 硅片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造