[实用新型]用于干法清洗设备的晶圆支架有效
| 申请号： | 202121762552.8 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215731606U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 任殿胜;刘宇;王建利;张华 | 申请（专利权）人： | 保定通美晶体制造有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B7/04 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 李英伟;郑建晖 |
| 地址： | 072560 河北省保定市定兴*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于干法清洗设备的晶圆支架，其中该晶圆支架包括：底板，所述底板具有一个安装表面；多个保持件，所述保持件安装至所述底板，且所述保持件在所述底板上的安装位置能够调节；以及多个支撑件，每个支撑件都固定至所述底板的安装表面且每个支撑件的用于支撑晶圆的支撑表面为弧形表面，并且每个支撑件都配备有至少两个保持件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 设备 支架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
