[实用新型]一种新型电解铜箔生箔装置

摘要

本实用新型公开了一种新型电解铜箔生箔装置，铜箔电沉积在金属环形运载带或其他适当挠性材料运载带的表面上；所述运载带具有一穿过装置的路径，其中，所述装置包括多个连续设置的电解槽，所述路径包括所述运载带一侧穿过所述多个电解槽并浸没在电解液中；各个所述电解槽内对应设置可调节阳极板并且填充不同电解溶液，且各个所述电解槽内的所述阳极板与所述运载带浸没在电解液中一侧间的极距相等或不相等。相比现有技术，该装置可针对铜箔沉积的不同阶段对各个工艺参数作针对性调整，且阴阳极间的极距也可以适应性调整，不仅可以实现连续生产高质量的金属箔产品，还简化了设备和工艺流程，节约了生产成本。