[实用新型]一种芯片模块及主板有效
| 申请号： | 202121786291.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215680680U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 吴丰;吴健;尤进;郑雷 | 申请（专利权）人： | 合肥移瑞通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 衡滔 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区习友路33*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片模块及主板。所述芯片模块包括：芯片主体，具有安装面，所述安装面的顶角处均设置有第一焊盘；所述第一焊盘用于在对所述芯片主体与PCB板进行高温过炉前将所述芯片主体固定在所述PCB板上；其中，所述第一焊盘的熔点大于高温过炉的过程中的最高温度。通过上述对安装面的改进，能够有效地改善模块翘曲的问题，进而使得后续与之连接的PCB板无需加厚也能保证其机械可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 主板 | ||
【主权项】：
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