[实用新型]硅片到位检测装置有效
| 申请号： | 202121791279.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN215496646U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李宏;张广犬;景健;张江水;王俊;黄游;刘哲;方勇健;杨涛;朱肖营 | 申请（专利权）人： | 杭州中为光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 孙洁轩 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型请求保护的硅片到位检测装置，包括旋转驱动件、设于旋转驱动件的旋转部上的主安装盘、转动地连接于主安装盘的旋转盘、设于旋转盘上的检测摆杆和感应片、及感应传感器，检测摆杆在远离旋转盘的一端连接有硅片接触头，硅片接触头能够触碰硅片并通过检测摆杆驱动旋转盘在主安装盘上转动，以使感应片相对于感应传感器动作而产生反馈信号；旋转驱动件能够驱动主安装盘及旋转盘转动，以使检测摆杆上硅片接触头脱离硅片所在的工位。本实用新型能够用检测摆杆上硅片接触头实现对硅片使得到达指定位置的检测并反馈，之后再用旋转驱动件驱动检测摆杆朝硅片的前进方向旋转，从而退出硅片所在的工位，以满足后续对硅片吸片的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 到位 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
