[实用新型]一种三维堆叠结构有效
| 申请号： | 202121801043.1 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN215220714U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王玉冰;安爱女;左丰国 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/50;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 李娇 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三维堆叠结构，该三维堆叠结构包括结构本体以及设置于结构本体的表面的基准层。其中，结构本体包括第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆与第二晶圆面对面键合，第一晶圆中设置有多个存储单元，第二晶圆中设置有多个逻辑单元，每个逻辑单元与至少一个存储单元匹配，形成相应的三维堆叠单元。基准层包括多个与三维堆叠单元一一对应的基准单元，每个基准单元设置于相应三维堆叠单元的外围，用于标记相应三维堆叠单元所在的区域范围，以便对三维堆叠结构进行切割对准，从而有利于提高切割精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
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