[实用新型]一种针对半导体的真空测试计有效
申请号: | 202121805159.2 | 申请日: | 2021-08-04 |
公开(公告)号: | CN215493719U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 刘国清;胡旭伟 | 申请(专利权)人: | 杭州必耕自动化设备有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 沈相权 |
地址: | 311201 浙江省杭州市萧山*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种针对半导体的真空测试计,包括便携箱和测试件,测试件上表面右侧的前部设有卡接机构,卡接机构包括固定箱座和调节盘,固定箱座的底部与调节盘转动连接,固定箱座的内部设有多组滑座,滑座与固定箱座之间固定连接有第一弹簧,固定箱座的上下表面均开设有多组限位滑槽,本实用新型涉及半导检测技术领域。该针对半导体的真空测试计,通过转动手推杆带动调节盘转动,从而使弧形槽道带动推杆连接的滑座向外侧移动,放置待测试的半导体,第一弹簧推动滑座向内侧移动,使卡座卡住半导体,通过转动压座抵压在半导体的上部,使待测试半导体固定稳定,适用于不同尺寸规格的产品,可以减低成本,方便操作和使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 针对 半导体 真空 测试 | ||
【主权项】:
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