[实用新型]一种针对半导体的真空测试计有效

专利信息
申请号: 202121805159.2 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN215493719U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 刘国清;胡旭伟 申请(专利权)人: 杭州必耕自动化设备有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙江省杭州市萧山*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种针对半导体的真空测试计,包括便携箱和测试件,测试件上表面右侧的前部设有卡接机构,卡接机构包括固定箱座和调节盘,固定箱座的底部与调节盘转动连接,固定箱座的内部设有多组滑座,滑座与固定箱座之间固定连接有第一弹簧,固定箱座的上下表面均开设有多组限位滑槽,本实用新型涉及半导检测技术领域。该针对半导体的真空测试计,通过转动手推杆带动调节盘转动,从而使弧形槽道带动推杆连接的滑座向外侧移动,放置待测试的半导体,第一弹簧推动滑座向内侧移动,使卡座卡住半导体,通过转动压座抵压在半导体的上部,使待测试半导体固定稳定,适用于不同尺寸规格的产品,可以减低成本,方便操作和使用。
搜索关键词: 一种 针对 半导体 真空 测试
【主权项】:
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