[实用新型]一种芯片测试结构有效

专利信息
申请号: 202121812705.5 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN216209644U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 宁丽娟 申请(专利权)人: 深圳市福瑞达电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 张欢欢
地址: 518107 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子芯片测试技术领域,特别涉及一种芯片测试结构,包括测试座主体、以及均匀设置在所述测试座主体的若干组测试片组件,其中,每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片,所述第一测试片和第二测试片设置在所述测试座主体上,并且所述第一测试片和第二测试片相邻的外表上均涂有绝缘材料,其中,所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体、第一接触端、以及第二接触端,所述测试片主体设于所述测试座主体上,所述第二接触端包括有一体成型的弯折部和连接部,所述连接部的端部连接有沿Z轴方向延伸的接触部。上述芯片测试结构便于第一测试片和第二测试片的安装和更换,并且与PCB板的接触也更加的稳定。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 结构
【主权项】:
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