[实用新型]一种半导体材器件清洗工作站有效
| 申请号： | 202121832218.5 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN215391072U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 林仁信 | 申请（专利权）人： | 太仓丞泰机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B3/02;B08B3/14;B08B13/00;F26B5/16;F26B21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215416 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体材器件清洗工作站，包括设备主体，所述设备主体的底端焊接有底架，所述设备主体的一侧安装有安装座，所述底架顶部的两端安装有支撑板，所述支撑板之间固定有限位杆。该半导体材器件清洗工作站通过设置有安装座、风机、加热丝、通风导热座和通风管，将器件表面水珠吸附后，启动风机，在风机的作用下，带动空气流动，将气流送入安装座的内部，安装座内部安装有加热丝，空气与加热丝接触后，便会对周围的空气加工，在安装座的作用下，将热气通过通风管导入通风导热座的内部，从而对器件进行烘干处理，将水分蒸发掉，实现了清洗与烘干为一体的结构，提高了加工的效率，解决了通常将清洗与烘干设置为两个部分的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 器件 清洗 工作站 | ||
【主权项】：
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