[实用新型]一种LED光源的封装结构有效
| 申请号： | 202121847161.6 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218160427U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 吴枝任 | 申请（专利权）人： | 深圳市安泽通科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED封装技术领域，且公开了一种LED光源的封装结构，包括基座，所述基座的内部安装有导热座，所述导热座的顶部安装有LED芯片，所述LED芯片两侧均安装有导线，所述基座内部靠近导热座的两侧均开设有连接槽，所述导线延伸至连接槽内部的一端安装有电极片，所述连接槽的内部安装有引脚，所述连接槽内壁靠近引脚的两侧均转动连接有卡杆，所述卡杆与连接槽之间转动连接有弹簧。本实用新型将引脚插入至连接槽中，使引脚与电极片接触，当引脚损坏后，只需拉动损坏的引脚，使损坏的引脚与连接槽分离，将完好的引脚插入至连接槽中与电极片接触，即可完成引脚的更换，让引脚损坏后可以维修更换，无需整体丢弃，大大降低了使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
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