[实用新型]一种半导体设备测漏模具有效
| 申请号： | 202121853778.9 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN215943458U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 薛弘宇;余箫伟;李伟东;顾仁宝;朱文健 | 申请（专利权）人： | 江苏凯威特斯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;H01L21/56;F16J15/06 |
| 代理公司： | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人： | 张洪伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备测漏模具，包括上下分布的上模具工装和下模具工装，所述上模具工装和下模具工装彼此靠近的一侧形成有用于嵌设工件主体的模腔，所述嵌设工件主体的上下两侧边沿设置有密封圈，两个密封圈分别与上模具工装和下模具工装对应位置开设有的密封凹槽彼此配合连接，上模具工装和下模具工装之间设置有定位结构，通过密封圈和密封凹槽的配合，可以提高上模具工装、下模具工装和工件主体三者之间的密封性，定位结构便于上模具工装、下模具工装和工件主体三者之间的定位安装，把手便于对上模具工装进行安装拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 模具 | ||
【主权项】：
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