[实用新型]具有新型反焊盘的PCB板结构有效
| 申请号： | 202121856267.2 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN216057616U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 熊浩 | 申请（专利权）人： | 上海矢元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海未可期专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人： | 苗绘 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有新型反焊盘的PCB板结构，包含：信号层、SMA处接口组件、连接器处接口组件与信号线；SMA处接口组件与连接器处接口组件均设置在信号层上；信号线设置在信号层上，信号线的两端分别与SMA处接口组件、连接器处接口组件相连。本实用新型解决了现有技术中SMA处信号孔的回流阻抗与总体特性阻抗偏高，连接器处信号孔特性阻抗偏低的缺陷，改善了PCB板的阻抗连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 新型 反焊盘 pcb 板结 | ||
【主权项】：
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