[实用新型]一种半导体封装检测装置有效
| 申请号： | 202121862920.6 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN215771101U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 马海宾 | 申请（专利权）人： | 马海宾 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 成都云纵知识产权代理事务所(普通合伙) 51316 | 代理人： | 陈婉鹃;熊曦 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装检测装置，涉及检测领域，底座上设置有放置架，放置架包括两个相对设置的支撑杆，两个相对的支撑杆之间可拆卸连接有第一连接杆，第一连接杆上设置有用于固定一个或多个半导体封装件的固定装置，第一连接杆上还设置有第一旋转配件，底座上设置有第二旋转配件，第一旋转配件与第二旋转配件之间设置有传送件，第二旋转配件能够通过传送件带动第一旋转配件和固定装置沿第一连接杆所在直线为轴线旋转。本装置能够同时检测多个半导体封装件，能有效简化操作人员的操作步骤，提高使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
