[实用新型]一种硅片抓取整理装置有效

专利信息
申请号: 202121863316.5 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN214269358U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 申灿;胡庆明 申请(专利权)人: 常州华数锦明智能装备技术研究院有限公司
主分类号: B65G49/06 分类号: B65G49/06;B65G47/90
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 刘松
地址: 213100 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及硅片制造技术领域,特别涉及一种硅片抓取整理装置,包括硅片整理装置、取硅片装置、周转箱移载装置,所述硅片整理装置包括硅片夹持机构、片夹输送载台、托举机构、放硅片机架,所述硅片夹持机构滑动安装于硅片夹持底座上,所述托举机构滑动安装于放硅片机架上且驱动硅片夹持底座上下移动;所述片夹输送载台驱动硅片夹持机构水平方向移动;所述取硅片装置包括控制柜和机器人夹具,所述机器人夹具由控制柜控制;所述周转箱移载装置包括移载台机架、转角机构、移载台和周转箱,所述转角机构滑动安装于移载台机架上,所述移载台安装于转角机构上方,所述周转箱安装于移载台上方。本实用新型解决了人工上料硅片易碎且效率低下的问题。
搜索关键词: 一种 硅片 抓取 整理 装置
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