[实用新型]晶圆激光切割用晶圆片固定结构有效
申请号: | 202121865137.5 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN215699007U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 潘潘;李宝 | 申请(专利权)人: | 苏州微邦电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅晶片技术领域的晶圆激光切割用晶圆片固定结构,包括装置主体,所述装置主体的上表面固定连接有放置台,所述装置主体的下表面四角均固定连接有支撑脚,所述放置台的底端固定连接有蓄水块,所述放置台通过蓄水块与装置主体连接,所述蓄水块的内部开设有蓄水槽,所述蓄水槽的内部安装有抽水机,所述抽水机的顶端连接有输水管,所述输水管的另一端设有用于喷水的喷头。设计的蓄水块、抽水机、输水管、喷头和蓄水槽便于对切割后的晶圆片进行降温,防止晶圆片切割后由于温度过高而造成人员人体的损害,大大的保证了人员的身体健康,具有很强的安全性,同时可对水进行循环利用,节约用水,不浪费过多的资源。 | ||
搜索关键词: | 激光 切割 用晶圆片 固定 结构 | ||
【主权项】:
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