[实用新型]多层手机电路板的覆铜散热结构有效
| 申请号： | 202121868684.9 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN216490572U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 胡建宏 | 申请（专利权）人： | 昆山镭崴光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 宁波久日专利代理事务所(普通合伙) 33299 | 代理人： | 陈超 |
| 地址： | 215332 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多层手机电路板的覆铜散热结构，包括板体，所述板体的下方设置有支撑框，所述板体上设置有芯片，所述芯片上设置有导热组件，所述导热组件包括固定框和导热板，所述板体上方设置有防护框，所述防护框的上下两端均设置有橡胶圈，所述防护框上设置有若干个防静电组件和消除电阻，所述防静电组件包括横板、导线和导电柱，通过导热板，可以将芯片的热量直接传递给手机壳，加快散热，带有橡胶圈的防护框可以起到防水的作用，保护板体，防静电组件可以将静电传导给消除电阻，使静电消失。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 手机 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
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