[实用新型]一种芯片封装密封性测试治具有效
| 申请号： | 202121876430.1 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN215492255U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陆鹏;王硕秋;卞杰锋 | 申请（专利权）人： | 江苏威迈智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/02 | 分类号： | G01M3/02 |
| 代理公司： | 苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535 | 代理人： | 王美红 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片封装密封性测试治具，其包括治具框架，治具框架的上表面设置有下模具，下模具的上表面设置有密封腔体，下模具的侧壁内设置有测试气体释放装置，治具框架的上表面对称固定有支撑板，两个支撑板的顶端设置有密封动力箱，密封动力箱的侧壁对称设置有升降电机，两个升降电机的输出端均设置有转杆，两个转杆上均固定有两个第一锥齿轮，下模具的上表面对称转动设置有多个升降螺杆，多个升降螺杆的顶端均固定有第二锥齿轮，多个升降螺杆上设置有上模具，上模具的上表面内设置有抽气检测装置，上模具的下表面设置有第一密封环机构与第二密封环机构,本申请具有增加密封腔体的稳定性与寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 密封性 测试 | ||
【主权项】：
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