[实用新型]一种芯片封装用晶圆框架转运装置有效
| 申请号： | 202121888780.X | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN215438242U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 印晴佳 | 申请（专利权）人： | 上海屹壹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G21/00 | 分类号： | B65G21/00;B65G23/08 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 方仕杰 |
| 地址： | 200000 上海市嘉定区众*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装用晶圆框架转运装置，包括两个相互平行设置的固定板、用于传送晶圆框架盒的传送机构和调节机构，调节机构包括调节板和调节组件，调节板设置在两固定板之间，调节板与固定板平行，传送机构包括驱动组件和传送组件，驱动组件分别与传送组件和一固定板连接，传送组件分别与调节板和一固定板连接；传送组件包括传送带，一固定板和调节板上均转动连接有多个皮带轮，固定板上的皮带轮通过传送带传动连接，调节板上的皮带轮通过传送带传动连接，传送带用于传送晶圆框架盒，驱动组件用于驱动皮带轮转动。本实用新型提供的一种芯片封装用晶圆框架转运装置方便对不同大小的晶圆框架盒进行转运。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 用晶圆 框架 转运 装置 | ||
【主权项】：
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