[实用新型]用于半导体芯片制造的刻蚀装置有效

专利信息
申请号: 202121890726.9 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN216250642U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 陈雅丽 申请(专利权)人: 陈雅丽
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 蔡辉
地址: 471000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型属于芯片制造领域,具体为用于半导体芯片制造的刻蚀装置,包括操作台、晶圆片夹取机构、刻蚀机构和清洗机构,所述刻蚀机构包括刻蚀液储藏箱、刻蚀液水泵、刻蚀液连通管、刻蚀液管道支架和刻蚀液反应池,所述刻蚀液储藏箱设置在所述操作台一侧,所述刻蚀液水泵设置在所述刻蚀液储藏箱内侧底部,所述刻蚀液连通管的一端设置在所述刻蚀液水泵的输出端外侧,所述刻蚀液反应池设置在所述操作台上方。通过本实用新型使用清洗池和流动清洗水相互配合,可以先将从刻蚀反应池中取出的晶圆片放入清洗池,从而快速稀释刻蚀液浓度,降低反应速度,然后再用流动的清洗水对晶圆片进行冲洗,彻底将晶圆片表面的刻蚀液清洗干净。
搜索关键词: 用于 半导体 芯片 制造 刻蚀 装置
【主权项】:
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