[实用新型]磁控溅射镀膜生产线系统有效
申请号: | 202121892260.6 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN215856304U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 陈培绍;王松沛;邱子豪 | 申请(专利权)人: | 中山凯旋真空科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/56 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 肖军 |
地址: | 528478 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了磁控溅射镀膜生产线系统,包括:多节真空腔体组件,所述真空腔体组件包括负载组件;分控柜,与所述真空腔体组件一一对应,所述分控柜设置有控制模块;控制线缆组,与所述控制模块一一对应,所述控制模块通过所述控制线缆组与所述负载组件电性连接;主控柜,设置有处理模块,所述处理模块与所述控制模块通信连接。不同分控柜的控制线缆组互不干扰,能够简化控制线缆组的排布,并且每节真空腔体组件一一对应设置有分控柜,能够减少控制线缆组走线长度的消耗。在新插入真空腔体组件时,将真空腔体组件与分控柜一起移动,无需拆装控制模块与负载组件之间的控制线缆组,有利于简化操作,节省时间。 | ||
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