[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

摘要

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构，其具有良好散热功能并且实用性强，包括机箱，机箱的内部的底端设置有芯片，芯片的顶端设置有导热箱，导热箱的顶端设置有散热箱，散热箱的前部、后部、左部和右部均设置有散热风扇，散热箱的底部设置有导管，机箱的左端设置有防护罩，机箱的中部设置有数个进风口，导热箱的内部设置有导热体，导热箱的底部设置第一导热片，导热箱的顶部设置有第二导热片，导热箱的内部呈真空设置，导热箱的内部填装有甲醇，导热体呈网状设置，导热体的材质为玻璃棉，第一导热片和第二导热片的材质均为金属铜，导管左部和机箱的内壁连接，导管的材质为塑料。