[实用新型]刻蚀机用晶圆翻转料架有效
| 申请号： | 202121943468.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN216161697U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 祁志明;刘四化;李松松 | 申请（专利权）人： | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是刻蚀机用晶圆翻转料架，其结构包括翻转轴，翻转轴一端连接安装在支座上的翻转油缸的输出端，翻转轴外侧面靠近两端处分别设有平行设置的支撑杆，支撑杆端部通过转动连接部转动连接晶圆架，料架转动驱动机构驱动连接晶圆架绕转动连接部转动。本实用新型的优点：结构设计合理，设置在工艺槽和水槽之间，可实现了晶圆方便的在多工位之间的翻转式切换，及转动进出工艺槽和水槽，可有效提高生产处理效率，减小设备占用空间，满足生产需要。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 机用晶圆 翻转 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
