[实用新型]一种晶圆检查机送料装置有效
申请号: | 202121946596.6 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN215869322U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 关汉斌 | 申请(专利权)人: | 芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 朱文军 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道晋*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆检查机送料装置,包括架体,所述架体上安装有侧板,所述侧板上设有升降槽,所述升降槽内安装有螺纹杆和滑块,所述滑块套设在螺纹杆上,所述滑块上安装有挡板。根据刻度线控制挡板的与输送带之间的距离,使得挡板能够根据不同厚度的晶圆进行调节,从而使挡板能够挡住堆积的晶圆,避免出现晶圆堆积导致堆积的晶圆漏掉检查的情况,能够根据不同大小的晶圆控制挡杆的角度,使得输送带上的晶圆一个一个的从挡杆之间送出,这不仅能够降低工人的劳动强度,而且能够提高晶圆的送料效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 检查 机送料 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司,未经芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121946596.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于五金加工用压铸机
- 下一篇:用于线盘加工的拐角处理设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造