[实用新型]一种防积热的多层电路板有效
| 申请号： | 202121957232.8 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN215735004U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 龙光泽 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种防积热的多层电路板，包括层叠的两块双面板体，两块双面板体之间连接有弹性绝缘层，弹性绝缘层中设有若干平行间隔的通气释热管，通气释热管贯穿弹性绝缘层的两端面，通气释热管为中心轴与双面板体平行的正N棱柱，N＝2n，通气释热管的相对两侧面分别正对两块双面板体；双面板体包括依次层叠的第一线路层、绝缘基板、第二线路层和阻焊层，第一线路层位于绝缘基板靠近弹性绝缘层的一侧；双面板体和/或弹性绝缘层中设有导通孔，导通孔的内壁覆盖有沉铜层。本实用新型能够满足高密度线路的设计需求，通气释热管的侧面正对双面板体，能够进一步提高整体结构的导热释放性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防积热 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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