[实用新型]一种半导体集成电路

摘要

本实用新型公开了一种半导体集成电路，包括电路板、第一元件、电容、第二元件、电子元器件、电阻、第三元件、线路、连接插头、防护层、连接层和加固层，其特征在于：所述电路板的表面固定安装有第一元件，所述第一元件的左侧设置有电容，所述电容的左侧设置有第二元件，所述第二元件的左侧设置有电子元器件，所述电子元器件的下方设置有电阻，所述电阻的右侧设置有第三元件。本实用新型，通过设置的防护层和加固层提升了电路板的坚硬度，使电路板不会因为轻微的外力发生断裂的情况，使电路板的使用性能提高，设置的防护层，可以有效的防止辐射对电路板造成的损害，使电路板更加耐用。