[实用新型]一种晶圆切割设备有效
| 申请号： | 202121975504.7 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN216884678U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 黄晓辉;周永昌;董琪琪 | 申请（专利权）人： | 飞锃半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴轶淳 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆领域，具体的说是一种晶圆切割设备，包括外壳和夹持机构，所述夹持机构包括操作台、第二固定块、伸缩套、伸缩杆、夹持块、防护垫和防磨损垫，所述外壳的内壁一侧设置有操作台，所述操作台的外壁两侧均固定安装有第二固定块，所述第二固定块的外壁一侧焊接有伸缩套，所述伸缩套的内壁活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外壁一端连接有夹持块，所述夹持块的外壁表面一侧固定安装有防护垫，通过固定板、第二滑槽、第二滑块、第二连接块、第一固定块和刀片的设置，第二滑槽、第二滑块和第一固定块的设置可以对其刀片进行一个左右的调节，使其更加方便对物品进行切割，使其切割的更加精确，给使用者带来便利，使其使用起来更加精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 设备 | ||
【主权项】：
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