[实用新型]一种芯片整理工装有效
| 申请号： | 202121978763.5 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN216054611U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 汪雪婷 | 申请（专利权）人： | 南京时恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京中擎科智知识产权代理事务所(普通合伙) 32549 | 代理人： | 韩赛 |
| 地址： | 211121 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片整理工装，包括：整理盘，所述整理盘的左右两侧分别设置有侧挡板；前挡板，所述前挡板设置在所述整理盘的前端，其左右两端分别与所述侧挡板的前端形成可拆卸连接；载物块，所述载物块设置在所述整理盘中，其左右两端分别与所述侧挡板形成可拆卸连接，所述载物块的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片的收容槽，所述载物块的高度均小于所述侧挡板和前挡板的高度。本发明中借助载物块对芯片进行逐个收容，从而使收容在收容槽中的芯片形成整齐排列，未收容在收容槽中的芯片则可以通过其它方式清除掉，从而为后续焊接操作提供便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 整理 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
