[实用新型]一种半导体封装耗材生产用测试机有效
| 申请号： | 202121980459.4 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN216206522U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 华铁军;黄春城 | 申请（专利权）人： | 江苏海创微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/00 | 分类号： | G01D21/00;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人： | 秦玉霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装耗材生产用测试机，包括测试机本体，所述测试机本体的顶端一侧连接有挡板，所述测试机本体的顶端中部设置有工作台，所述工作台的两侧均安装有线性滑轨，所述线性滑轨的中部开设有直槽，所述直槽的内部安装有第一丝杆，所述挡板的一侧设置有第一伺服电机，所述工作台的上方设置有夹持机构。本实用新型通过夹持机构，可以精准的调整耗材所处的位置以便于测试机对耗材的检测，利用第三伺服电机带动第三丝杆转动，从而使得第二移动座向第一移动座靠近，进而将耗材夹紧，并且夹紧耗材时不会损坏耗材的表面结构，并且通过横杆表面设置的刻度尺来精准调整耗材的位置，从而精准的定位耗材的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 耗材 生产 测试 | ||
【主权项】：
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