[实用新型]进料托盘有效
| 申请号： | 202121991974.2 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN215771087U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 丁言国;武志龙;许方杰;叶崇志 | 申请（专利权）人： | 上海新漫晶体材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海裕创慧成知识产权代理事务所(普通合伙) 31384 | 代理人： | 黄裕 |
| 地址： | 201821 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种进料托盘，包括：在进料托盘的底部设置底板；在底板上以阵列的形式设置若干个凹槽；凹槽在横向或者纵向保持垂直；本实用新型同现有技术相比，通过对进料托盘结构进行优化和调整即开设阵列式的结构，使进料托盘能够固定和转运需要贴片的晶体和晶片夹具，使传统上的自动贴片机能够应用于晶体阵列加工领域中，从而拓宽了自动贴片机的应用领域。改变了传统的自动贴片机进料托盘无法适用于晶体阵列加工组装领域中，对传统自动贴片机上的进料托盘进行调整后，使其能够应用于晶体阵列贴装中。同时提高晶体阵列贴装的精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 进料 托盘 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
