[实用新型]一种半导体晶圆光刻胶涂布装置有效
| 申请号： | 202121998847.5 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215918024U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 由振琪 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 孟迪 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种半导体晶圆光刻胶涂布装置，属于光刻胶涂布技术领域，该涂布装置，包括用于吸附并带动晶圆转动的旋转台，旋转台上架设有可升降的长条状涂布喷嘴，涂布喷嘴沿其长度方向设置有狭缝式通道，狭缝式通道随着晶圆旋转一周而形成的涂布面积覆盖整个晶圆，本实用新型的有益效果是，本实用新型使涂布胶嘴精确定位在晶圆上方，采用旋转刮涂的方式覆盖晶圆的整个表面进行涂布，保证了涂布的厚度精度，提高了涂布效率，有效改善了晶圆表面出现的旋转不均匀现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 圆光 刻胶涂布 装置 | ||
【主权项】：
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