[实用新型]芯片设备的上料机构有效
| 申请号： | 202121999065.3 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215853883U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 何润;叶正兴;丁家强 | 申请（专利权）人： | 苏州乾鸣半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G47/74 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 杨慧红 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片设备的上料机构，包括上料机台，所述上料机台上设置有至少一组上料移动组件、补料移动组件、补料芯片组件，每组上料移动组件、补料移动组件均包括上料移载组件、上料夹紧组件，所述上料夹紧组件设置于上料移载组件上；所述补料芯片组件设置于上料移动组件、补料移动组件上方位置，将补料移动组件的料盘内芯片移动至上料移动组件的料盘内。本实用新型通过自动化测试代替了人工劳动，不仅定位精准，而且能够大大提高测试效率，同时支持对整个料盘上的芯片同时上料优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 设备 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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