[实用新型]一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构有效
| 申请号： | 202122000369.0 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215647563U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄志刚;柯勇;赵宏静;缪翀 | 申请（专利权）人： | 广东通元精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，涉及印制电路板技术领域，包括FPC快压机上热盘，FPC快压机下热盘和PCB板，PCB板顶面和底面处均涂覆设有无硅离型膜，无硅离型膜远离PCB板的一侧均设有镜面钢板，PCB板底部的镜面钢板底面设有硅胶缓冲层，硅胶缓冲层底面与FPC快压机下热盘顶面相抵，PCB板顶面的镜面钢板顶面与FPC快压机上热盘底面连接，采用FPC快压机上热盘和FPC快压机下热盘对PCB板表面的阻焊油墨塞孔后，塞孔油墨堆积，油墨凸起的位置在一定的温度和压力情况下，被镜面钢板挤压往低位流动，起到整平作用，对孔口油墨凸起，堆积之处的油墨进行整平处理，再丝印面油，可有效解决现有阻焊塞孔工艺存在的塞孔油墨凸起、油墨堆积和色差问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 阻焊塞孔 油墨 凸起 结构 | ||
【主权项】：
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