[实用新型]蒸镀锅和蒸镀设备有效
申请号: | 202122005244.7 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN216303977U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 赵利;孙军旗;刘芳军;孙玉群;鲁艳春 | 申请(专利权)人: | 北海惠科半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/24 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种蒸镀锅和蒸镀设备,用于对晶圆进行蒸镀,蒸镀锅包括:锅体、背面固定机构和正面固定机构;所述锅体包括锅体正面和锅体背面;所述背面固定机构包括开孔和第一固定件,所述开孔设于所述锅体,所述开孔用于放置第一晶圆,所述锅体上除所述开孔之外的区域为壳体区域,所述第一固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体背面,所述第一固定件用于固定所述第一晶圆,并使所述第一晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同;所述正面固定机构包括第二固定件,所述第二固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体正面,所述第二固定件用于固定第二晶圆,并使所述第二晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同;以提升蒸镀锅的利用率。 | ||
搜索关键词: | 蒸镀锅 设备 | ||
【主权项】:
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