[实用新型]蒸镀设备有效

专利信息
申请号: 202122005303.0 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN216107165U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 赵利;刘芳军;孙军旗;孙玉群;鲁艳春 申请(专利权)人: 北海惠科半导体科技有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/54
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 本申请实施例公开了一种蒸镀设备,包括:蒸镀腔体、蒸镀源、蒸镀锅和分流板;蒸镀源,设置在所述蒸镀腔体的底部,用于将蒸镀材料转化成气体分子蒸镀材料;至少两个所述蒸镀锅设置在所述蒸镀源的上方;以所述蒸镀源的顶面为基准面,所述分流板设置的高度,低于至少两个所述蒸镀锅的最高点的高度,高于所述基准面;其中,所述蒸镀腔体中能被至少两个所述蒸镀锅覆盖的区域为有效蒸镀区域,不能被至少两个所述蒸镀锅覆盖的区域为无效蒸镀区域;所述分流板对应所述无效蒸镀区域设置,所述分流板将所述无效蒸镀区域的气体分子蒸镀材料分流至所述有效蒸镀区域。本申请以此减少了蒸镀材料的浪费。
搜索关键词: 设备
【主权项】:
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