[实用新型]蒸镀装置以及蒸镀设备有效
| 申请号： | 202122005329.5 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215440660U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 赵利;孙玉群;孙军旗;刘芳军;徐赛赛;鲁艳春 | 申请（专利权）人： | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种蒸镀装置和蒸镀设备。其中，蒸镀装置用于对晶圆进行蒸镀，蒸镀装置包括：蒸镀腔体、蒸镀源、行星锅和中心锅。蒸镀源设置在所述蒸镀腔体的底部；行星锅，用于放置第一晶圆，所述行星锅设置有多个，多个所述行星锅设置在所述蒸镀源的上方；其中，多个所述行星锅绕一竖直线公转，所述竖直线穿过所述蒸镀源；中心锅，用于放置第二晶圆，所述中心锅设置在所述蒸镀源的上方，所述竖直线穿过所述中心锅。本申请实施例提供的蒸镀装置，通过在蒸镀腔体上部设置中心锅，能够有效提高蒸镀材料的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 设备 | ||
【主权项】：
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