[实用新型]一种芯片封装载板有效
| 申请号： | 202122016792.X | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN216054652U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘金华;张媛媛 | 申请（专利权）人： | 深圳市南亩半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装载板。芯片封装载板包括金属基板和绝缘基层，金属基板具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面，第一侧面开设有多个第一电极凹槽，绝缘基层形成于多个第一电极凹槽内，第二侧面开设有多个第二电极凹槽。本申请提供的芯片封装载板，通过使得金属基板的相对两侧的凹槽可不同时成型，也即可单独设计金属基板的相对两侧的凹槽的形状及大小，解决了芯片封装载板的底电极和顶电极受工艺限制形状大小相同的问题，提高了芯片封装载板的底电极和顶电极的线宽及布线等工程设计的自由性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装载 | ||
【主权项】：
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