[实用新型]一种弧形的LED封装结构有效
| 申请号： | 202122026258.7 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215869449U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 赵继欣 | 申请（专利权）人： | 山东锦霖智能科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 250101 山东省济南市中国（山东）自由贸易试*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种弧形的LED封装结构，包括基板，所述基板的内部安装有导热铜柱，所述导热铜柱的上方连接有LED芯片，所述导热铜柱的下方连接有蛇形铜管，所述蛇形铜管的下方连接有散热鳍片，所述散热鳍片的内部连接有螺丝钉，所述基板的下方靠近散热鳍片的两侧分别连接有进风扇和排风扇，本实用新型通过散热鳍片、进风扇和排风扇，LED芯片工作过程中，所产生的热量通过导热铜柱、蛇形铜管传递到散热鳍片内部，同时开启进风扇和排风扇，使进风扇、排风扇和散热鳍片之间形成空气循环，有利于加速散热鳍片内部热量的散发，提高了散热效率，解决了散热性较差，长时间使用会缩短发光芯片的使用寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弧形 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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