[实用新型]自动开盒盖式Load Port晶圆装载机有效
| 申请号： | 202122035276.1 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215578476U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 颜博 | 申请（专利权）人： | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 方中 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及自动开盒盖式Load Port晶圆装载机，其包括：平台活动单元，其包括承载平台、及第一驱动件；门活动单元，其包括门、门锁、及第二驱动件，平台活动单元还包括定位部件、及卡合部件；自动装载装置还包括监测单元，监测单元包括第一监测部件、及第二监测部件，第一监测部件监测到晶圆传送盒定位在承载平台上时，第一驱动件驱使承载平台向后运动；第二监测部件监测到盒盖时，门锁将门与盒盖锁定，第二驱动件驱动门脱离晶圆传送盒。本实用新型通过定位部件将晶圆传送盒定位在承载平台上，再通过第一监测部件监测，确保晶圆传送盒安装无误，提高晶圆传送盒的定位精准度，降低工人劳动强度，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 盒盖 load port 装载 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州新尚思自动化设备有限公司，未经苏州新尚思自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122035276.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
