[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 202122036346.5 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215578604U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 周旭洲;林静玲;周晓霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市追芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市世纪宏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44806 | 代理人： | 赖智威 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了大功率LED封装结构，包括散热基板，所述散热基板的上表面设有LED芯片，所述LED芯片的上表面涂覆有隔热层，所述隔热层的上表面设有透镜层，所述散热基板的上表面设有第一环形凸起和反射墙，且所述反射墙的外表面与第一环形凸起的内壁相接触。本实用新型中，通过隔热层的设置，避免下封装层直接和LED芯片接触，从而避免下封装层受热变软，在球形透镜的重力作用产生透镜层产生不规则变形，从而影响透镜层的效果，通过第二环形凸起的设置，增大白胶封装体的密封的密封面积，从而提高白胶封装体的密封效果，通过第一环形凸起的设置，增大反射墙的散热面积，提高反射墙的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市追芯电子有限公司，未经深圳市追芯电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122036346.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有导向杆防倾斜的攻丝丝锥
- 下一篇：一种用于葡萄培育大棚的自动开关风窗
