[实用新型]用于半导体工艺设备的边磁装置和半导体工艺设备有效

专利信息
申请号: 202122052206.7 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN215887214U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 张恒生;王宽冒;张同文 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56;H01J37/32
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 高东
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本实用新公开一种用于半导体工艺设备的边磁装置和半导体工艺设备,涉及半导体加工设备技术领域。该边磁装置包括壳体组件、盖体和磁性件,壳体组件设置有容纳腔和开口,磁性件设置于容纳腔中;盖体与壳体能相对移动,在盖体盖合于壳体组件的情况下,磁性件产生的磁场被屏蔽于容纳腔内;在盖体远离壳体组件的情况下,磁性件用于向工艺腔室提供偏置磁场。该方案可以解决边磁体在制作两层结构的阻挡层的过程中需要反复拆装的问题。
搜索关键词: 用于 半导体 工艺设备 装置
【主权项】:
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