[实用新型]用于半导体工艺的工艺腔室

摘要

本实用新型公开一种用于半导体工艺的工艺腔室，涉及半导体加工技术领域。该工艺腔室包括内衬、内衬接地件、真空螺钉、密封组件和腔体，内衬设置于腔体内，腔体设置有抽气端，抽气端用于抽取腔体内的气体，内衬接地件设置于内衬朝向抽气端的一侧；内衬设置有装配孔，真空螺钉穿过装配孔并与内衬接地件相连，内衬接地件开设有螺孔和排气孔，螺孔与真空螺钉螺纹配合，排气孔的第一端与螺孔的连通，排气孔的第二端与内衬接地件的远离内衬一侧连通；密封组件包括螺钉帽，螺钉帽套设于真空螺钉的远离内衬接地件的一端，且螺钉帽与内衬密封配合。该方案能解决工艺腔室容易被颗粒物污染的问题。