[实用新型]一种防导电的RFID芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122061197.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215731658U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨华;宜万兵;彭福田 | 申请（专利权）人： | 上海双十信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 裴素艳 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防导电的RFID芯片封装结构，包括基板和设置于所述基板上的2个管脚，还包括设置于所述基板上的导通管脚，所述导通管脚没有电特性。所述导通管脚包括2个引脚，分别与所述2个管脚之间通过导线连通。本发明不但对整个芯片框架起到了更好的支撑作用，而且对需要从两个管脚进行走线的，可以直接利用中间的导通管脚进行导通，防止2个引脚导电，既降低芯片失效率，又不增加产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 rfid 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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