[实用新型]一种基于光电子技术的芯片封装设备有效
| 申请号： | 202122070041.6 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215644449U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王学花;戴灿星 | 申请（专利权）人： | 密科（南京）新能源光电科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/544;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京思宸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32548 | 代理人： | 王真 |
| 地址： | 211801 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于光电子技术的芯片封装设备，包括下壳板，所述下壳板两侧均匀固定连接有连接脚，所述下壳板顶端设置有上壳板，根据上述技术方案，所述下壳板内侧两端中部位置处固定连接有固定卡爪，所述上壳板顶部两端对应固定卡爪顶部位置处开设有滑移上槽，本实用新型通过滑移上槽将滑移块安装到上壳板顶部，通过按压滑移块沿滑移上槽和限位竖板内侧向下滑动，带动连接斜爪向下壳板中部倾斜，从而使固定卡爪与连接斜爪之间相互分离，进而使下壳板和上壳板之间可以相互分离，通过对芯片封装安装方式的优化，从而使下壳板和上壳板的安装和拆卸过程更加便捷，进而有效的优化了芯片封装的使用过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 光电子 技术 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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