[实用新型]一种物料封装装置及物料自动化包装设备有效
| 申请号： | 202122078230.8 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN216375128U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黄德根 | 申请（专利权）人： | 苏州优斯登物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B51/14 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种物料封装装置及物料自动化包装设备，所述物料封装装置包括机台、上料部和压合部，机台上形成有上料工位和封装工位，上料部用于实现对封装带的上料；压合部用于实现封装带与料带的密封；压合部包括压合机构和压合驱动机构，压合机构被驱动的于封装工位处上下往复移动；上料部将封装带上料至压合机构的下方，料带被驱动的在封装工位上移动，且经过压合机构的下方，压合机构被驱动的下移，位于封装工位上的封装带和料带被压合机构压合密封形成成品带，压合机构被驱动的上移以释放成品带后移，待被密封的料带和封装带被移动至封装工位待压合机构完成压合密封。本实用新型所述封装装置通过重复加压实现了对一次短时加压的补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 物料 封装 装置 自动化 包装 设备 | ||
【主权项】：
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