[实用新型]一种移动通讯设备的PCBA板封装结构有效

专利信息
申请号: 202122082286.0 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN215819114U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 邓立志 申请(专利权)人: 深圳市兴东发电子科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;F16F15/067;F16F15/023
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种移动通讯设备的PCBA板封装结构,包括下壳体,所述下壳体内部的底端均匀设置有粘连层,且粘连层的顶端之间连接有PCBA板主体,所述下壳体的顶端安装有上壳体。本实用新型通过设置有支撑机构,当PCBA板主体的连接线从通槽中穿出时,连接线与支撑套接触并通过两端支撑套的作用对连接线进行支撑限位,以避免连接线在使用过程中出现弯折影响传导效果,同时当移动通讯设备受到外界冲击力导致内部PCBA板主体和连接线发生晃动时,连接线与支撑套接触并使支撑套带动活动杆在支撑座内移动,通过压缩弹簧的弹性作用便于提高连接线的稳定性,降低其晃动幅度,从而保持连接线的传输效果。
搜索关键词: 一种 移动 通讯设备 pcba 封装 结构
【主权项】:
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