[实用新型]接地弹片及终端有效
申请号: | 202122099226.X | 申请日: | 2021-09-01 |
公开(公告)号: | CN215871977U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李文俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市万普拉斯科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人: | 辛鸿飞 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种接地弹片及终端。接地弹片用于电连接电路板和金属框体,接地弹片包括固定部和弹臂,固定部设置有多个间隔设置的避空区,避空区用于在固定部与电路板焊接时允许焊锡透过;弹臂的一端与固定部连接、另一端悬空并在与金属框体接触时提供回弹力,避空区与弹臂间隔设置。本申请可以降低焊锡流到弹臂下方而将弹臂与电路板焊接的风险。 | ||
搜索关键词: | 接地 弹片 终端 | ||
【主权项】:
暂无信息
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