[实用新型]一种半导体冷却器有效
| 申请号： | 202122103209.9 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN216163101U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 王垚森 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迈欧电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F16F15/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及冷却器技术领域，具体是一种半导体冷却器，包括壳体、底板和半导体，所述底板上部两侧固定连接有安装盒，所述安装盒之间等距离固定连通有导管，两个所述安装盒的内部均安装有半导体制冷板，所述导管之间固定连接有防震垫块，所述防震垫块上放置有半导体，所述半导体上部可拆卸安装有压板，所述压板的底部四角处均固定连接有支撑块，所述半导体位于四个支撑块之间，所述壳体与底板可拆卸连接。本实用新型能够使得半导体能够高负荷运作，有效提高半导体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 冷却器 | ||
【主权项】：
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